Le schede elettroniche sono il cuore pulsante di un qualsiasi dispositivo elettronico, ciò che ne rende possibile il funzionamento.
Il corretto utilizzo di un dispositivo elettronico risulta compromesso quando le schede elettroniche subiscono guasti a causa di fattori differenti.
Per individuare questi guasti è necessario eseguire dei testi mirati che sono nello specifico: test di funzionalità, di continuità, test burn-in, test di isolamento e vibrazione e shock.
Nella guida di oggi ti offriremo una panoramica generale su ognuno dei test elencati sopra, evidenziandone gli aspetti positivi e le finalità.
I test sulle schede elettroniche sono garanzia di qualità dei prodotti
L’esecuzione di test volti ad individuare eventuali guasti nelle schede elettroniche e quindi il loro corretto funzionamento rappresenta una garanzia di qualità del prodotto finale.
Schede che funzionano senza intoppi rendono il dispositivo al quale sono destinate performante e sicuro; diversamente una scheda che non funziona causa malfunzionamenti.
Solitamente questi test sono eseguiti prima che il prodotto finale venga introdotto nel mercato, in questo modo reclami e richieste di assistenza si riducono drasticamente (come pure l’attivazione di campagne di richiamo per eliminare dal mercato i prodotti che non funzionano secondo le aspettative degli acquirenti).
Cinque test per individuare potenziali guasti nelle schede elettroniche
La ricerca dei guasti nelle schede elettroniche viene solitamente effettuata attraverso i seguenti test:
FUNZIONALITÀ
Attraverso il test di funzionalità viene verificato se la scheda elettronica è in grado di svolgere in modo corretto le proprie funzioni specifiche. Gli strumenti utilizzati sono solitamente quelli di diagnostica software o di simulazione di situazioni reali.
BURN – IN
Il test di burn-in permette di sottoporre la scheda elettronica al funzionamento prolungato ad alte temperature. È abbastanza intuibile lo scopo di questo test: individuare guasti che sono la conseguenza di un utilizzo nel lungo periodo in condizioni di stress termico.
Parliamo di componenti instabili o difettosi che potrebbero provocare guasti prematuri.
CONTINUITÀ
Il test di continuità ha l’obiettivo di individuare cortocircuiti e probabili interruzioni all’interno dei circuiti stampati. Durante l’esecuzione vengono utilizzati tester di continuità e multimetri per misurare la resistenza elettrica tra i diversi punti di connessione.
VIBRAZIONE E SHOCK
Questi test permettono di valutare il livello di resistenza della scheda elettronica a stress meccanici, ad esempio vibrazioni ed urti in fase di installazione e trasporto. Quando l’affidabilità rappresenta un fattore critico per il prodotto finale eseguire il test di vibrazione e shock è fondamentale.
ISOLAMENTO
Il test di isolamento mira ad identificare la presenza di cortocircuiti tra i componenti. Per misurare il livello di resistenza vengono impiegati strumenti che applicano una certa tensione sui punti di connessione.
A valori di resistenza bassi corrispondono cortocircuiti e quindi sono necessari altri test e altre verifiche per individuare le cause.
Test e collaudi funzionali per verificare l’usabilità delle schede
I test appena descritti consentono di identificare e risolvere in anticipo tutti quei difetti che potrebbero compromettere la qualità del prodotto e, di conseguenza, di ridurre le probabilità di guasti e malfunzionamenti.
Al fine di garantire l’usabilità del prodotto finale è utile eseguire test di tipo funzionale anche durante la fase di produzione.
>> clicca e leggi il nostro articolo sull’importanza dei test e dei collaudi funzionali
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