Nel corso dei nostri articoli abbiamo più volte sottolineato l’importanza di gestire in modo scrupoloso e meticoloso ogni fase dell’iter di progettazione e produzione di una scheda elettronica.
Per essere sicuri di offrire al consumatore finale un prodotto di qualità, capace di facilitare l’utilizzo di determinati dispositivi e macchinari è fondamentale eseguire test in itinere, non soltanto al momento della fase di prototipazione ma anche in quella che precede il via libera all’installazione sul prodotto finito.
È soltanto attraverso il collaudo che un produttore ha modo di dimostrare al cliente che la scheda progettata è esente da problematiche e malfunzionamenti.
Il contenuto di oggi vuole essere un approfondimento utile per comprendere le principali sfaccettature della fase di collaudo e in che modo questi test vengono realizzati.
Il valore strategico dei test eseguiti sulle schede elettroniche
Per essere sicuri che la scheda abbia un funzionamento conforme a quanto stabilito in fase di progettazione è necessario eseguire test mirati e sessioni di collaudo.
Il collaudo può essere eseguito su nuovi prodotti oppure per conto terzi.
Nel primo caso il cliente sceglie di affidare la realizzazione della scheda elettronica ad un’azienda di produzione che ha il dovere di prevedere diverse sessioni di test una volta realizzato lo schema elettrico.
Nel secondo caso invece le attrezzature usate per il collaudo della scheda non sono di proprietà dell’azienda ma del cliente che fornisce tutto il necessario per simularne il funzionamento.
Durante il collaudo di un prodotto nuovo sul circuito stampato vengono posizionati dei test point che permettono di verificare la presenza di un buon livello di tensione, di segnali, forme d’onda e via dicendo.
Inoltre, in fase di collaudo assumono un ruolo di rilievo sistemi denominati fixture realizzati con supporti in vetronite. Su questi supporti sono posizionati degli aghi che permettono di eseguire delle contattazioni sui diversi test point del circuito.
I risultati dei test eseguiti sulle diverse funzionalità della scheda elettronica vengono poi riportati all’interno di un sistema che permette di analizzare eventuali errori rilevati sulle sequenze di collaudo.
Collaudo e test funzionali: come vengono eseguiti da SEPRI
La capacità di eseguire nel laboratorio aziendale test funzionali e di realizzare banchi di collaudo ICT ad hoc è uno dei punti di forza della nostra azienda.
Mediante i banchi di collaudo ICT è possibile eseguire test in-Circuit per individuare eventuali problematiche di processo, valutando di conseguenza il livello di funzionalità e la velocità di esecuzione della scheda stessa.
Oltre ai banchi di collaudo ICT Sepri sviluppa soluzioni personalizzate e di programmazione: in questo caso i test vengono eseguiti sui sistemi software ed hardware responsabili del monitoraggio del software di supervisione meccanica.
A cosa servono i test funzionali di tipo Burn – In
Lo scopo dei test funzionali è quello di accertare il livello di funzionalità della scheda ed eliminare tutti gli errori legati all’operato umano.
La tipologia di test eseguita viene definita Burn-In: le schede vengono collegate ad un pc e viene fatta una valutazione degli aspetti più critici tra cui funzionalità dell’interfaccia, il controllo dei dispositivi di memoria e il livello di calibratura dei sensori sia in entrata che in uscita.
Simulare il funzionamento delle schede elettroniche attraverso il collaudo funzionale
Durante le sessioni di collaudo funzionale viene simulato il funzionamento delle schede elettroniche in due circostanze, quella di funzionamento prolungato e di stress termico.
Il collaudo può essere eseguito in modalità aperta, ovvero in una fase unica per eliminare eventuali ridondanze, oppure su fine linea di moduli assemblati per accertare che la scheda è veramente pronta ad essere utilizzata sul prodotto finale.
Hai bisogno di sviluppare una scheda elettronica per il tuo prodotto?